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| 批準(zhǔn)文號(hào)： | 2250025 | 規(guī) 格： | |
| 成 份： | 采用醫(yī)用級(jí)國(guó)際**合金材料，經(jīng)過特殊工藝鑄造成型 | 用法用量： | 操作簡(jiǎn)單 |
| 詳情介紹： | 適應(yīng)癥: 1.椎間盤髓核消融術(shù) 2.椎間盤靶點(diǎn)消融術(shù) 3.椎間盤髓核汽化消融術(shù) 4.纖維環(huán)成 查看更多>> |
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| 公司名稱： | 西安高通科技發(fā)展有限公司 | ||
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